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格隆匯5月14日丨高測(cè)股份(688556.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司高度聚焦研發(fā)核心領(lǐng)域，已構(gòu)建精密切割、精密磨削、電鍍化學(xué)三大平臺(tái)化技術(shù)體系，持續(xù)打造研發(fā)場(chǎng)景快速遷移的核心能力。公司深耕光伏行業(yè)的同時(shí)，積極推動(dòng)泛半導(dǎo)體等創(chuàng)新業(yè)務(wù)及人形機(jī)器人相關(guān)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品重點(diǎn)聚焦泛半導(dǎo)體切倒磨核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品矩陣已從單一切割設(shè)備延伸至倒角、減薄全環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)設(shè)備向整線一體化解決方案的升級(jí)。其中半導(dǎo)體截?cái)鄼C(jī)以及6寸及8寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)已形成批量訂單，8寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)已銷往海外，8寸半導(dǎo)體倒角機(jī)已獲頭部客戶訂單，8寸碳化硅減薄機(jī)及12寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已進(jìn)入客戶試用階段。緊跟12寸大硅片技術(shù)趨勢(shì)，目前公司全新推出12寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)、12寸晶圓倒角機(jī)和12寸晶圓切片機(jī)，受到市場(chǎng)高度關(guān)注。同時(shí)，公司在磷化銦切割領(lǐng)域，助力行業(yè)推動(dòng)金剛線切割技術(shù)對(duì)砂漿切割技術(shù)的替代。目前，公司已推出磷化銦切割專用設(shè)備配合行業(yè)頭部客戶進(jìn)行金剛線切割驗(yàn)證，涵蓋切片及多個(gè)工序。

標(biāo)簽： 切割 客戶 行業(yè) 設(shè)備 導(dǎo)體 切片機(jī)